Бинарный эвтектический сплав Sn-3,5 вес.% Ag был напаян на Ni/Cu пластину при 250°C, при этом толщ. слоя Ni изменялась от 0, через 2 и 4 мкм до бесконечности, а время пайки составляло от 30 до 120 с с интервалом 30 с. Бесконечная толщина эквивалентна толщине чистой Ni пластины. Исследовалась морфология, состав и интерметаллические компаунды на поверхности раздела припой-подложка. Обнаружено, что толщ. слоя Ni на Cu пластине является важным фактором в определении межповерхн. реакции и режима увлажнения пластины припоем. Библ. 2.