Исследовано влияние термической усталости и обработки поверхности ППЛ на прочность отрыва, типы отказов и надежность паяных соединений корпусов кристаллов. Для исследований использованы испытания на мех. отрыв, металлографические исследования и эл. измерения. Для паяных соединений использовались Sn-Pb и Sn-Ag-Cu сплавы с Au/Ni и органическими покрытиями под пайку. Найдено, что прочность на разрыв Sn-Pb(Au/Ni) паяных соединений существенно уменьшается с увеличением количества термоциклов, а паяных соединений Sn-Ag-Cu(Au/Ni) заметно не уменьшается.