Патентуется способ монтажа набора ППЛ в виде модуля, в котором несколько плат различного назначения, например, составляющих периферию компьютера, размещаются в горизонтальной положении на разных расстояниях от основания модуля. Модуль штампуется из проводящего материала и содержит донную часть и боковые стенки. Одна из боковых стенок содержит пазы на разных высотах, в которых с помощью пружин закрепляются края плат. Противоположные стороны плат крепятся к донной части модуля с помощью вертикальных штифтов, запрессованных в отверстия донной части.