Предлагается метод упаковки электронных систем, работающих в условиях ускорения, в несколько тысяч раз превышающих ускорение свободного падения. Электронные системы, применяемые для электронных или плазменных пушек, должны выдерживать воздействие самых жестких условий, в которых может оказаться авиационное оборудование. Современные электронные системы должны обеспечивать надежную жизнеспособность каждой схемы на ППЛ и всех межсоединений. Упаковка схем и межсоединений тактических ракет должна выдерживать ускорение в 30 G, в то время как требование для электронных систем, применяемых для управляемых электронных пушек, увеличивается до 20000 G. Традиционно упаковка электронных систем для управляемых военных средств делается жесткой из металла с полной герметизацией. Разработанная структура упаковки состоит из стойки для ППЛ и стабилизатора. Новая упаковка изготавливается из высокопрочного сплава титана, прошедшего высокотемпературную изостатическую обработку, исключающую образование раковин и обеспечивающую стабильные характеристики для компонентов, интегрированных в особую монококовую структуру. Радиальные перегородки упаковки гарантируют механическую прочность и максимальный отвод тепла.