Изобретение касается прибора и способа формирования улучшенного проводящего соединения между слоем питания на задней стороне ППЛ и толстым металлическим теплоотводом. Найдено, что микрошероховатая соединительная поверхность толстой металлической опоры под электропроводящим адгезивом может уменьшить и даже исключить увеличение эл. сопротивления соединения металл/адгезив в условиях влажности. Поверхность металлического теплоотвода обрабатывают водной абразивной суспензией под давлением 60-150 пси, в результате получают микронеровности 30-70 мкм и оксидный слой 5-10 нм.