Классические внутрисхемные методы тестирования электронной аппаратуры в процессе производства все чаще заменяется трехмерным рентгеновским контролем. Важность многофункциональной платформы при тестировании возрастает вследствие повышения плотности монтажа и внедрения технологий флип-чип и корпусов, соизмеримых с кристаллами. Другим направлением для массового производства является тестирование по прототипу, которое касается внутрисхемного, оптического и рентгеновского контроля трехмерных структур. Анализ показывает, что стоимость контроля электронных приборов в расчете на элемент схемы снижается по мере роста числа элементов.