Проведено сравнение свойств четырех паяльных паст (ПП) состава SnAgCu, трех ПП состава SnAg и одной ПП состава SnAgCuSb, выбранных из работ, опубликованных в Западной Европе, США и Японии. Испытаниями, проведенными в двух независимых лабораториях, показано, что располагаемые в настоящее время бессвинцовистые ПП не удовлетворяют предъявляемым к ним требованиям ввиду несовместимости некоторых компонентов ПП, в особенности флюсов, с условиями пайки и с печатными платами. Материал последних не столь чувствителен к присутствию загрязненных флюсов в ПП, как в случае присутствия AgPd или толстых Ag-пленок, когда возможно проявление влияния Ag-миграции, которая может вызвать нарушения в гибридных цепях, и для гарантии их надежности такие цепи после их пайки бессвинцовистыми ПП следует подвергать очистке. Гибридные электронные схемы и печатные платы элементов электроники, изготовленные с применением бессвинцовистых ПП, должна проходить всесторонние испытания; в частности, следует проверять характеристики смачиваемости и качество паяных соединений. Приведены состав и свойства исследованных ПП.