Патентуются способы для покрытия микрочиповых приборов и герметизации углублений, содержащих такие приборы. Один из способов включает след. технол. процессы: формирование подложки с углублениями для микрочипов, размещение последних в углублениях, нанесение барьерного слоя в виде конформного покрытия, напр., осаждением из паровой фазы парилена. Др. способ предполагает нанесение конформного покрытия в углубление с окончательной герметизацией после размещения микрочипов.