Способ слабожидкостной или безжидкостной пайки расплавом

Предложен способ пайки расплавом для ППЛ с плотным размещением эл.-радиоэлементов, без применения флюса, остатки которого могут сказаться на надежности и сроке службы ППЛ. На поверхность ППЛ наносится безфлюсовая паяльная паста и монтируются эл.-радиоэлементы. Затем плата сушится при нормальном давлении потоком азота, нагретого до температуры 60…100°C, в течение 15…45 мин. После этого ППЛ перемещается в герметичную камеру, где она нагревается в атмосфере азота до 140°C и передается в паяльную камеру. Там она подвергается дальнейшему нагреву до температуры расплавления паяльной пасты, причем нагрев производится при низких давлениях менее 100 мбар в смеси окисляюще-восстанавливающих газов H[2], O[2], A[2], CF[4], N[2]. После этого ППЛ охлаждается в течение 1 мин, в т. ч. для получения мелкозернистого слоя пайки. Допускается пайка и при более низких давлениях – до 10{-2} мбар. Возможны укороченные варианты технол. процессы.