Предложен способ обеспечения необходимой эл. развязки между модулями ВЧ и миллиметрового диапазона, расположенных на диэлектрической подложке со слоем металлизации на нижней поверхности. Способ заключается в том, что вокруг каждого модуля с помощью излучения лазера формируется канавка с удаленным диэлектриком и сохраненным слоем металлизации. После этого упомянутая канавка заполняется легкоплавким металлом, контактирующим со слоем металлизации.