Предлагается структура и способ изготовления гибкой ППЛ. На слой металла (медь или нержавеющая сталь), который впоследствии м. б. удален травлением, осаждают резистивный слой и формируют в нем схему проводников методом фотолитографии. По рисунку схемы осаждают слой коррозионно-стойкого металла, напр., золота, а затем осаждают слой проводящего металла, образующий схему проводников, напр., из меди. Резистивный слой удаляют отслаиванием или травлением и осаждают защитный слой, в котором на участках межслойных переходов формируют отверстия, заполняемые металлом в последующем процессе осаждения. Несущий слой металла м. б. удален после завершения всех операций.

Гибкая ППЛ содержит секцию монтажа компонентов, на которой монтируются электронные компоненты и кабельную секцию, которая соединяется с секцией монтажа компонентов; схемный рисунок расположен на кабельной секции и покрыт мягким ламинированным адгезивом. Настоящее изобретение также предлагает метод изготовления гибкой ППЛ, имеющей секцию монтажа компонентов, которая заключает в себе материал внешнего слоя, ламинированный на материал внутреннего слоя с изолирующим покрытием между ними и кабельную секцию, которая содержит материал внутреннего слоя, покрытий изоляционным покрытием и связанную секцией монтажа компонентов. Способ включает покрытие материала внутреннего слоя компонента секции монтажа и кабельной секции мягким ламинирующим адгезивом.

Патентуется способ изготовления ППЛ, гарантирующий высокую адгезию меди к диэлектрику, высокую технологичность, легкое непрерывное производство и низкую стоимость. Патентуемый способ включает след. технол. процессы: обработку поверхности пленки полиимидной смолы плазмой или коротковолновым УФ-излучением, активирование обработанной поверхности гидрооксидом щелочного металла, хим. никелирование поверхности пленки полиимидной смолы, гальваническое осаждение меди на слой никеля.