Патентуются способ и раствор для электролитич. нанесения Cu покрытия (ПК) на подложки, напр., полимерные, керамич., металлич. и др., причем применяемый электролит меднения подвергается электролизу с нерастворимым Pt/Ti анодом. Последняя операция электролиза обеспечивает удовлетворит. внешний вид электроосажденного Cu ПК, мелкозернистость ПК и хорошее заполнение углублений и отверстий в печатных платах и деталях миниатюрных электронных приборов. Для меднения можно использовать цианистые, пирофосфатные, кислые сульфатные и др. электролиты. Предпочтительно применение кислого электролита, содержащего соед. со структурными элементами -X-S-Y- (X и Y=H, C, S, N, причем X и Y м. б. одним и тем же элементом C). За счет проведения электролиза с нерастворимым анодом содержание -X-S{-} или -Y-S{-} поддерживается в количестве .