Предлагается соединитель для передачи сигналов между контактными площадками, размещенными на разных двух поверхностях как параллельных, так и непараллельных между собой. разработанный соединитель состоит из корпуса без швов, изготовленного методом литья из диэлектрического материала. На двух концах предлагаемого корпуса, представляющих две поверхности, которые могут быть параллельны или непараллельны между собой, размещены терминалы. Трехмерные проводящие дорожки, передающие сигналы, находятся внутри корпуса. Соединение контактных площадок, находящихся на функциональных модулях в позиции непараллельной относительно контактных площадок на подложках, вызывает ряд проблем, особенно когда шаг координатной сетки, по которой размещены контактные площадки на функциональных модулях не совпадает с шагом размещения площадок на подложках. Разработанный соединитель может найти применение в случаях, когда при производстве ИС функциональные модули такие, как процессоры, ЗУ, модули ввода/вывода должны быть вертикально соединены с подложками: кремниевыми пластинами, ППЛ или многокристальными модулями.