Возможность использования в толстопленочной технологии (т. т.) низкотемпературных подложек представляет экономический и научный интерес. Поскольку формирование пассивных элементов по традиционной т. т. осуществляется при температурах, близких к температуре спекания подложек, необходима разработка комплекта новых материалов, совместимых с такими подложками. Более критичны к материалу подложки резистивные композиции. К последним предъявляются требования по технол. совместимости в части пиковой температуры вжигания паст. Термообработка нанесенных на низкотемпературную подложку паст должна быть хотя бы на 100°C ниже температуры спекания подложек. Этому требованию удовлетворяют окиснооловянные композиции, легированные сурьмой и функциональные малибденсодержащие стекла. Из первых можно реализовать высокоомный, а из вторых низкоомный диапозоны значений ро[s]. Однако, характеристики таких резисторов невысоки. Недостатки м. б. устранены при применении композиций на основе благородных металлов, соединений рутения, но их вжигание осуществляется при 850°C, что обусловлено использованием тугоплавких стеклосвязующих. Для сохранения прецизионности параметров рутенийсодержащих резисторов предлагается в составе композиций использовать высокомарганцевые стекла.