Патентуется раствор для химич. меднения схем электронных деталей, а также процесс химич. меднения в производстве печатных плат при использовании этого раствора. Раствор содержит ионы Cu, комплексообразователь для ионов Cu, восстановитель – глиоксиловую кислоту или ее соль, агент для поддержания рН 12,4 (КОН). Кроме того, в раствор вводится >=1 компонент из группы: метакремниевая кислота, соль этой кислоты, диоксид Ge, соль германиевой кислоты, фосфорная кислота или ее соль, ванадиевая кислота или ее соль, оловянная кислота или ее соль в количестве >=0,0001 м/л. Рекомендуется также добавлять в раствор соед., выбранное из группы перв. и втор. аминов и метанола в количестве >=0,001 м/л, а также соед. из группы: 2,2{“}-бипиридил, 1,10-фенантролин, полиэтиленгликоль и полипропиленгликоль. рекомендуется вводить также ионы Na, Fe, NO[3], NO[2] в количестве .