Патентуется ППЛ, содержащая диэл. подложку, на обеих сторонах которой сформированы схемы проводников. В подложке выполнены сквозные отверстия для межслойных переходов, заполненные проводящим материалом, выбранном из группы, состоящей из безкислородной меди, фосфором восстановленной меди и исковой меди. Вследствие использования высокоомного проводящего, материала в отверстиях для межслойных соединений надежность последних увеличивается за счет уменьшения дефектов, и разрывов металлизации соединений при изменении температуры ППЛ и срок эксплуатации ППЛ увеличивается.