Путем экспериментов и расчетов изучены прочность соединений и микроструктура бесфлюсовых Au/Sn припоев после испытаний на термостарение, которое проводилось в течение 64 дней при 150°C. Выявлено, что уменьшение прочности соединений вызвано увеличением размера исходных пустот и увеличением их количества с увеличением времени термостарения. Представлены результаты исследования влияния термоциклирования на изменение мощности лазерных InP диодов, использующих бесфлюсовые Au/Sn припои.