Полупроводниковый модуль, содержит полупроводниковый элемент, изолирующее основание, нижняя поверхность которого соединена с поверхностью заземления, а на внутренней поверхности размещен полупроводниковый элемент с изолирующим покрытием. Через последнее проходят два электропроводящих элемента, каждый из которых соединен с полупроводниковым прибором. Предложенная конструкция модуля и инвертерного прибора позволяет усилить изоляцию относительно заземленной поверхности, а индуктивность между терминалами входа и выхода уменьшить.