Патентуется способ изготовления МПП, основанный на применении в качестве изолятора между слоями мономера типа эпоксидной смолы бифенольного типа. Смола наносится на поверхности плат без применения растворителя, причем наибольшая масса смолы помещается в сквозные отверстия, соединяющие проводники, напечатанных на противоположных сторонах платы. После нанесения на отверстие смолы и ее отверждения производится шлифовка поверхности во избежании появления промежутков между прилегающими поверхностями плат. Необходимо учитывать, что вязкость смолы падает с повышением температуры.