Патентуется метод массового производства твердотельных объемно-пористых танталовых конденсаторов емкостью от 50 до 100 мкФ, предназначенных для объемного монтажа на ППЛ. На танталовую плату больших размеров, имеющую неровную поверхность, образованную путем наварки танталовой пудры, накладывается слой компаунда, содержащего связующее с наполнителем из пудры. После обжига при температуре 2000°C на поверхности платы образуется слой пористого вещества, который разрезается в поперечном и продольном направлениях, так что образуются каналы, заполняемые эпоксидной смолой. Сверху наваривается слой углерода, на который наносится пленка серебряных контактов, после чего производится окончательная нарезка заготовки с образованием миниатюрных конденсаторов.