Существует 3 основных методов монтажа кристаллов БИС на подложку: проволочный, автоматизированное присоединение кристаллов к балочным выводам на ленточном носителе и автоматизированное присоединение к столбиковым выводам на ленточных носителе методом перевернутого кристалла. Специалистами фирмы NEC (Япония) разработан новый метод монтажа бескорпусных ИС, получивший название технологии монтажа безвыводных кристаллов (МБС) – Zead-Less Chip (LLC), который позволяет снизить стоимость сборочных операций. Фирма NEC использует разработанный ею МБК-метод при производстве МКМ для субпортативных персональных компьютеров и цифровых персональных ассистентов.