Предлагается метод изготовления сборок ИС с высокой плотностью межсоединений, которые состоят из кристалла ИС, физически и электрически соединенного с подложкой в виде ППЛ или материнской ППЛ. Полученный электронный блок может использоваться как часть таких электронных систем, как компьютеры, устройства беспроводной коммуникации (мобильники, пейджеры); компьютерные периферийные устройства (принтеры, сканеры, мониторы); электронные приборы: ТВ, плейеры на компакт-дисках, видеокассетные магнитофоны. Что касается тенденции развития сборок ИС, каждое новое поколение имеет более высокие технические характеристики при все уменьшающихся размерах и возрастающей плотности межсоединений. В предлагаемом методе повышение плотности межсоединений в сборке ИС достигается за счет соблюдения правил проектирования, учитывающих миним. допустимые размеры терминалов (столбиков, точек, площадок) на подложке для ИС, а также миним. ширину проводящих дорожек и зазоров между ними на подложке для монтажа ИС. На ППЛ предусмотрены спец. участки для монтажа сборок ИС, на которых терминалы размещены в максимально плотном геометрическом рисунке, при этом размеры проводников и зазоров соответствуют терминалам, что обеспечивает надежность межсоединений. Предлагается несколько вариантов размещения терминалов: зигзагообразно, волнообразно, в виде вертикальной стопы.