Предлагается метод изготовления МПП. Метод включает нагревание верхнего слоя платы с отверстиями, адгезивного слоя и нижнего слоя платы. Адгезивный слой включает освобождающийся при литье лист и термопластичный слой смолы, который начинает размягчаться при температуре ниже, чем температура плавления адгезива. Производится контроль сжатия при помощи элемента контроля при охлаждении термопластичной смолы.

Метод изготовления МПП состоит из нескольких ступеней (а) изготовления блока основания путем формирования по крайней мере одного слоя разводки над основной поверхностью изолирующего основания подложки; (b) формирование по крайней мере одного этажерочного блока путем формирования заземляющего слоя и сквозных отверстий в изолирующей твердой подложке и слоя разводки над каждой основной поверхностью упомянутой твердой подложки; (с) селективное формирование адгезивного слоя на верхнем слое основной поверхности упомянутого блока основания и на основной поверхности по крайней мере одного этажерочного блока; (d) ламинирование по крайней мере одного этажерочного блока над упомянутым блоком основания и прикладывания давления к упомянутым блокам для связывания блоков друг с другом, используя адгезивный слой, осуществляя эл. и мех. связь всех блоков друг с другом.