Структура сформирована путем флип-чип монтажа прибора на подложке. Соединительная часть прибора соединяется с эл. соединительным участком подложки с помощью электропроводящего адгезива. Выполняют контроль эл. характеристик соединения прибор-подложка и в случае несоответствия характеристик требуемым значениям прибор отделяют от подложки, а при соответствии характеристик требуемым выполняют герметизацию сборки прибор-подложка смолой.