Фирмой Fuji Xerox, Япония, предложена структура многослойной тонкой ферроэл. пленки, содержащей подложку (напр., из металла, полупроводника, керамики, стекла и др. материалов), не имеющую эпитаксиальную структуру. На подложку методом гидролиза органометаллического компаунда, выбранного из группы алкоксидов или солей металлов, осаждают первый поликристаллический ферроэлектрический слой, имеющий высокую плотность и большой коэф. отражения, но не оптически гладкую поверхность. На этом слое формируют 2-й поликристаллический ферроэл. слой, имеющий относительно низкую плотность, ниже коэф. отражения, чем у первого слоя, но имеющий оптически гладкую и прозрачную поверхность. Пленки могут использоваться в электро- и акусто-оптических приборах и др. электронных изделиях.