Патентуется способ изготовления МПП, дающий возможность получения сквозных отверстий, для соединения печатных проводников, расположенных на разных слоях или на противоположных сторонах одной диэл. платы. Структура, содержащая два слоя проводящего покрытия из меди и содержащая соединительные проводники, подвергается в точках размещения сквозных металлизированных отверстий, воздействию луча лазера с резонатором на железоалюминиевом гранате с примесью неодима. Большая длина волн порядка 10600 нм приводит к получению на поверхности верхнего проводящего слоя, защищенного слоем лака, широкое отверстие с неровными краями. С целью дальнейшей обработки и размягчения поверхности проводящего слоя плата подвергается обработке раствором хлорида железа. После этого для выравнивания формы отверстия производится воздействие лазерным лучом, излучаемым генератором окиси углерода с длиной волны 1064 нм и производящим сглаживание отверстия перед лужением.