Патентуется корпусированная плата на подложке, не имеющая сбоев и ошибок в эксплуатации, даже в случае кристалла ИС, работающего в области высоких частот, превышающих 3 ГГц. Приводящий слой, сформированный на подложке-сердечнике платы имеет толщ. 30 мкм, схема проводников, сформированная на промежуточном изолирующем слое смолы имеет толщ. 15 мкм. За счет толстого проводящего слоя возможно увеличение объема проводника и уменьшение сопротивления. Использование толстого проводящего слоя как слоя подачи питания обеспечивается улучшение подачи мощности на кристалл ИС.

Предложен способ изготовления МПЛ, особенностями которого являются повышение мех. прочности промежуточных подложек и предотвращение смещения промежуточных подложек в боковом направлении. Цель достигается посредством использования промежуточных подложек из стеклоткани, пропитанной синтетической смолой. Участки подложки подвергаются хим. обработке в результате которой формируются т. н. позитивные и негативные структуры, характеризуемые наличием микровыступов и микрополостей, проникающих друг в друга.

Предлагается структура МПП, содержащая слой питания, слой заземления, сигнальный слой с изолирующими слоями между ними. Слой питания несет схему в виде импедансной намотки. Этот слой м. б. использован для распределения постоянного тока, подаваемого на ППЛ и подавления падения напряжения постоянного тока, часть намотки м. усиливать ВЧ импеданс. Предлагаемая структура обеспечивает относительно высокую индуктивность, что уменьшает ток питания высокой частоты, который генерируется при работе ИС/БИС кристаллов и поступает на развязывающие конденсаторы.

Изобретение относится к радиотехнике, в частности к изготовлению МПП. Сущность изобретения заключается в том, что МПП содержит пакет диэл. подложек (ПДП) с отверстиями и металлизацией толщиной 5-500 мкм, выполненной в виде рисунка проводников и контактных площадок. Слои металлизации подложек разделены между собой изолирующими слоями. МПП снабжена теплопроводными деталями с выступами, и пакет выполнен из диэлектрических подложек с односторонней металлизацией. Слои металлизации параллельно соединены между собой по входным и выходным контактным площадкам, и теплопроводные детали установлены своими выступами не менее чем в двух дополнительных отверстиях пакета, при этом диэлектрические материалы подложек являются изолирующими слоями, толщина которых составляет 5-150 мкм. Предложенная МПП расширяет ее функциональные возможности и позволяет проектировать высокоэффективные радиотехн. устройства. 2 ил.

Патентуются структура и методика изготовления МПП, дающая возможность применения технологии подключения микросхем флип-чип, а также снижения числа соединительных проводников и повышения плотности монтажа. МПП монтируется на жесткой подложке с последующим формированием многослойной структуры, содержащей изолирующие слои и слои с печатными проводниками и электронными компонентами. Контактные площадки для подпайки внешних проводников размещаются по краям слоев, а при постановке компонент между ними оставляется несколько свободных слоев. Для подключения микропроцессора печатаются матрицы их решеток контактов, а решетки паяльных шариков или столбиков могут размещаться на нескольких соседних слоях с общим металлизированным отверстием.

Многослойная ППЛ содержит сигнальные слои с сигнальными проводниками, сквозными отверстиями и отверстиями заземления. В сигнальных слоях сформированы контактные площадки, соединяющие сквозные отверстия и сигнальные линии. Внешняя периферия площадок имеет два участка, один из которых расположен ближе к центру площадки, чем др., причем первый находится ближе к отверстию заземления. Предложенная конструкция МПП улучшает импеданс согласования даже при высокой частоте сигналов.

МПП содержит большое число ламинированных трассировочных слоев, на которые монтируются электронные компоненты, такие как полупроводниковые чипы или приборы, в которых имеются электроды, образующие определенный рисунок. Каждый трассировочный слой снабжен контактными площадками и трассировочными линиями. Контактные площадки образуют рисунок электродов электронного прибора, а трассировочные линии соединены своими концами с контактными площадками и направлены наружу от места, где находятся контактные площадки. Контактные площадки на каждом трассировочном слое образуют рисунок, в котором близкие линии, образованные путем последовательного соединения переферических контактных площадок, имеют вогнутые области. Предпочтительно, чтобы эти области имели форму прямоугольного равностороннего треугольника и периферийные контактные площадки располагались бы вдоль сторон упомянутого треугольника. Или же вогнутые области м. б. в форме псевдо-прямоугольного равнобедренного треугольника имеющего прямоугольную вершину, в которой расположена одна из перефирческих площадок и контур в поперечном сечении его гипотенузы и одной из сторон. Предлагаемая МПП имеет меньшее число трассировочных слоев по сравнению с обычными МПП и может работать с большим выходом годных и надежностью.

В предлагаемой структуре МПП с первого по четвертый изолирующий слой, несущие проводники питания, заземления и сигнальные, расположены т. обр., что обеспечивают след. размещение проводников в структуре МПП: проводники слоя параллельны друг другу. Каждая группа, состоящая из первого проводника питания и второго заземляющего проводника, первого проводника заземления и второго питания, третьего питания и четвертого заземления размещены т. обр., что 2 противолежащих проводника параллельны один другому, причем разделены промежуточным изолирующим слоем. Каждый проводник на первом и втором изолирующих слоях, на третьем и четвертом изолирующих слоях пересекают друг друга под прямым углом, при этом проводники питания и проводники заземления всех 4-х слоем соединяются с помощью сквозных отверстий, расположенных в четырехслойной структуре МПП. Предлагаемая МПП гарантирует однородных характеристический импеданс на сигнальном проводнике, обеспечивающий стабильное питание полупроводникового прибора, смонтированного на МПП.

Предлагается МПП, которая содержит слой В, ламинированный с одной или двух лицевых поверхностей слоем А, где слой А является слоем состоящим из одного или более слоев, который содержит композицию смолы, заключающую хотя бы одну смолу из эпоксидных смол, феноловую смолу, ненасыщенные полиэфировые смолы и полиимидные смолы бималеимидного типа и слой В, который состоит из одного или более слоев, которые содержат композицию смолы, включающую 40 или более весовых % стирольной смолы, имеющую синдиотактическую конфигурацию. ППЛ проявляет отличные свойства при высоких частотах и имеет отличные мех. свойства.

Патентуются конструкция и способ изготовления МПП, дающие возможность формирования конденсаторов и резисторов на отдельных слоях. На базовой плате печатаются соединительные проводники, закрываемые снизу тремя изолирующими слоями и экранирующим покрытием. На верхней поверхности платы формируются дополнительные штампованные проводники, соединяющие резисторы и конденсаторы с общей схемой. Зазоры между дополнительными слоями заливаются эпоксидной смолой.

Предложена МПП. Особенностью ППЛ является наличие в ее составе подложки большой толщины (т. н. сердечника), в которой имеется вырезанный участок, образующий полость для многокристального модуля. Значения коэф. линейного расширения сердечника должны быть согласовано с соотв. значениями для подложек, закрывающих полость сверху и снизу, а также со значением коэф. линейного расширения материала подложки многокристального модуля.

Многослойная ППЛ обладает хорошими характеристиками относительно заделки схемы проводников в диэл. материал межслойной изоляции, имеющий высокую адгезионную прочность. Межслойные соединения МПП выполнены с помощью мелких контактных прорезей в первом и втором проводящих слоях. Межслойная изоляция изоляция обеспечивается с помощью 3-х слойной пленки состоящей из термоупругой пленки введенной между двумя слоями термореактивного адгезива.

Предлагаемая ППЛ состоит из внутренних межслойных изолирующих слоев, изолирующих подложек с печатными проводниками и сквозных металлизированных отверстий, соединяющих по меньшей мере два слоя проводников между собой. Изолирующие слои содержат смолу в В-стадии в количестве не более 1%, а разность между температурой стеклоперехода изолирующих слоев и изолирующих подложек не более 60{°}C. Предлагаемая ППЛ имеет высокую надежность изоляции и эл. соединений.

Патентуется МПП, обеспечивающая требуемую плотность проводников даже при уменьшении количества проводящих слоев и уменьшении излучения шумов. МПП содержит по меньшей мере 3 слоя проводников, каждый из которых имеет одну линию питания или линию заземления и др. типа линию. Линия заземления сформирована на наружном крае по меньшей мере одного слоя. Базовая линия питания сформирована внутри линии заземления. Множество электронных компонентов смонтировано по меньшей мере на одном из слоев со схемами проводников и соединено с линией питания.

Разработана структура МПП, позволяющая снизить излучение радиоволн. МПП содержит по меньшей мере сигнальный слой, слой питания и слой заземления, разделенные слоями изоляции. В структуре платы сформирован дискретный или непрерывный конденсатор, перекрывающий схемы слоя питания и слоя заземления, с целью прохождения ВЧ тока от слоя питания к слою заземления и снижения излучения радиоволн. Конденсаторы могут быть сформированы на угловых участках схем, кроме того конденсаторы м. б. последовательно соединены с резистором.

Патентуется способ корпусирования микросхем, содержащих полупроводниковые кристаллы, основанный на использовании стеклянного корпуса, в котором при монтаже размещаются подводящие проводники с выводами для пайки компонентов. Проводники размещаются в несколько слоев и соединяются через вертикальные отверстия. После монтажа вся конструкция заливается эпоксидной смолой. Отсутствие длинных проводников и паразитных емкостей обеспечивает широкую полосу частот и низкий уровень шумов.

Предлагается МПП, образованная ламинированием нескольких ППЛ в многослойную структуру, т. о. чтобы обеспечивать зазоры между ними. Изоляционный слой образован на каждой из обеих поверхностей подложки, представляющей собою металлический сердечник имеющий сквозное отверстие и печатный монтажный слой образован на каждом изоляционном слое. Металлические выступы образованные на металлическом сердечнике (подложке) служат связывающими электродами между соседними ППЛ в многослойной структуре. Ширина воздушного зазора существующего между соседними ППЛ, определяется высотой металлических выступов.

Патентуемая МПП содержит: 1-ую и 2-ую линии передачи сигналов, 1-ый и 2-ой слои заземления. Линии передачи сигналов соединены сквозными металлизированными отверстиями. Слои заземления соединены сквозными отверстиями, параллельными сигнальным отверстиям. Конец первого слоя заземления проходит через второй слой заземления и выходит ближе к сигнальному отверстию, чем второй слой заземления. Такая структура МПП позволяет стабилизировать характеристический импеданс первой линии передачи.

Патентуемая МПП содержит подложку сердечника и сформированные на ней слои проводников с промежуточными диэл. слоями. Группы контактных площадок со столбиками припоя расположены на наружных слоях проводников МПП. Часть контактных площадок соединена с отверстиями МПП и внутренними слоями проводников. Контактные площадки расположены в ряды соотв. схемам межсоединений слоев, расположения проводящих отверстий и монтажа компонентов.

Предлагается технология для уничтожения электропроводных сквозных отверстий. В одном варианте технология реализована как улучшенная МПП для уничтожения электропроводных сквозных отверстий. МПП имеет верхний слой и скрытый слой отделенный хотя бы одним диэл. слоем, в который скрытый слой включает часть электропроводной плоской области и часть электропроводной заземленной плоскости. Улучшения связаны с полостью в МПП распространяющейся через верхний слой и хотя бы один диэл. слой так, чтобы оставить незащищенной хотя бы часть мощной плоскости и часть заземленной плоскости скрытого слоя внутри полости. Полость имеет такие размеры, чтобы принять в себя электронный компонент, так чтобы электронный компонент имел эл. контакт с оставшейся незащищенной частью участка мощной плоскостью и с заземленным участком плоскости скрытого слоя, тем уничтожая необходимость в электропроводных сквозных отверстиях, электрически связанных с участком мощной плоскости и заземленным участком плоскости скрытого слоя.

Описана МПП для укомплектования деталями, имеющая по крайней мере один слой, коэф. теплового расширения которого примерно соответствует коэф. теплового расширения электронных деталей и одновременно с этим существенно определяет коэф. теплового расширения МПП. Это м. б. тонкая стеклянная фольга; остальные материалы м. б. металлами термо- или дуропластами или электропроводными и непроводящими пластиками и наносятся ламинированием или прессованием.

Слой разводки, на котором имеются сигнальные линии, имеющие X-направление, образован на МПП. Прямоугольные проводящие рисунки источников питания устроены каждый в месте, в котором сквозные отверстия сформированы продольно или в направлении разводки сигнальных линий, имеющих направление X. Участок ведет себя как дорожка разводки для сигнальной линии, имеющей направление X. Изобретение относится к МПП, на которой имеется большое число БИС, используемых в больших компьютерах. МПП имеет сквозные отверстия для питания смонтированных БИС.

Патентуемая МПП состоит из сердцевины 1-ого и 2-ого секторов – участков печатных схем. Первый участок имеет ламинированную структуру, содержащую слои с проводящими схемами и изолирующие слой, присоединенную к сердцевине. Аналогичную ламинированную структуру имеет вторая часть МПП, которая соединена с первой через соотв. Изолирующий слой. Сердцевина и обе ламинированные и соединенные с ней структуры образуют пакет слоев МПП.