Рассматриваются области применения пластмасс при производстве электронных компонент и устройств, обеспечивающие удешевление производства и снижение габаритов. Приведены данные по 12 изолирующим материалам, используемым при изготовлении кабелей в качестве наполнителей и наружных защитных оболочек. Еще больше разнообразие термопластов, применяемых для изготовлении корпусов ИС и многокристальных модулей. Ко многим материалам такого рода предъявляются требования возможности нанесения экранирующего покрытия. Даны основные сведения о типах пластмасс, применяемых при изготовлении ППЛ, магн. носителей информации, кассет и электронных кредитных карт.