Приводятся характеристики, области применения новых материалов: теплопроводного материала с изменяемым фазовым состоянием для использования вместо смазки, нового эпоксидного компаунда низкой вязкости, высоковольтной прочной фольги, нового адгезива, горючего теплопроводного геля, проводящего эластомера, биологически совместимого электропроводного адгезива, диэлектрика для МПП, оптически прозрачного эпоксидного материала и др.

Предлагаются новые материалы, среди которых можно выделить следующие: новая серия электропроводных красок компании El-tecks; многоканальные модули на подложках HDI, решающие проблемы совместимости и объема, ленточная фольга компании Tecknit с чувствительным к давлению адгезивом; новый эпоксидный компаунд холодного отверждения компании TRA для капсулирования электронных приборов; теплопроводный эпоксидный компаунд с температурой отверждения 65° компании Tra-Con.