Разработка способов получения металлизированных микроотверстий в ППЛ, предназначенных для соединений цепей, размещенных на разных сторонах подложек, и уменьшение размеров контактных площадок позволили производителям электронной продукции приступить к внедрению в массовое производство подложек с высокой плотностью монтажных проводников. Применение лазеров на алюминий-иттриевом гранате и окиси углерода дает высокую производительность при получении микроотверстий, а технологии флип-чип и матриц шариков припоя обеспечивают возможность полной автоматизации сборки.