Лазерное сверление – это единая технологическая операция, включающая взаимодействие с интерфейсами многослойной платы и основными материалами. Малый диаметр лазерных отверстий и оптическое сопряжение цикла сверления со стандартной платой обеспечивают соответствие новым правилам проектирования. Конфигурация отверстия (верхний диаметр, нижний диаметр и соотношение размеров) определяет результат процесса покрытия.