Предложена конструкция корпуса для тест-платы, исключающая применение адгезивов при испытаниях, что позволило повысить качество последних за счет предупреждения влияния остатков адгезивов на надежность соединений. Нижний слой-основание тест платы формируют на базе хрупких связей, расположенных на поперечных элементах крепления. Каждая тест-плата м. б. удалена из корпуса путем обрыва хрупких связей без повреждения поперечных элементов. Корпус в основном предназначен для транспортировки и хранения тест-плат до их установки в ЭВМ и формирования межсоединений плат в аппаратуре.