Настоящее изобретение позволяет непосредственно присоединять паяное соединение к межслойному переходу и сквозному отверстию и без пайки прикреплять к сквозному отверстию или межслойному переходу путем заполнения металлизированных сквозных отверстий эпоксидной смолой или наполняющей композицией, содержащей цианат. При отжиге или металлизации заполняющая отверстие композиция обеспечивает поддержку для паяного соединения и обеспечивает плоскую паяную поверхность для внутренних соединений. В некоторых случаях отожженные паяные композиции м. б. проводящими. В изобретении предлагается также несколько новых способов заполнения сквозных отверстий упомянутыми заполняющими композициями и способов расположения резисторов в сквозных отверстиях и межслойных переходах.