Патентуется метод изготовления многослойных конденсаторов на основе КМОП-технологий, предназначенный для применения в производстве аналого-цифровых ИС и дающий возможность снижения уровня шумов переключения, воздействующих на аналоговые части схемы. Причинами возникновения таких шумов являются паразитные связи между слоями металлизации, поэтому особенностями патентуемой структуры являются дополнительные экранирующие слои. Конденсатор формируется на подложке из поликристаллического кремния и содержит 5 слоев металлизации с прокладками из окиси кремния, из которых 3 слоя составляют собственно конденсатор, а нижний и верхний слои соединяются проводниками с подложкой, образуя экранирующую структуру.