Приведены результаты исследований надежности соединений полупроводниковых кристаллов с подложками с помощью решеток паяльных шариков, проведенных с применением термоциклирования. Анализ отказов проводился путем изучения механизма появления микротрещин и изломов и их влияния на срок службы соединений. Испытаниям подвергались образцы полученные с помощью лужения и паяльной пасты из сплава олова, свинца и серебра с температурой плавления 220°. Термоциклирование проводилось в интервале между комнатной температурой и 100°C. Приведены полученные экспериментально зависимости числа термоциклов до отказа от приложенной мех. нагрузки, позволяющие прогнозировать срок службы соединений. Библ. 4.