Исследование подстилающих слоев припоев для деталей с решетками шариковых выводов при использовании сборки печатных плат по технологии поверхностного монтажа
Приведены результаты исследований параметров печатных плат, сборка которых производилась по технологии поверхн. монтажа с установкой ИС по методу перевернутого кристалла на подстилающие слои частиц припоя, при использовании припоев как содержащих, так и не содержащих свинец. Определяется надежность монтажа при наличии термических и механических напряжений, а также при испытаниях на старение. Частицы припоя погружены в матрицы полимерных материалов. Приведены результаты испытаний для различных материалов.