Исследована термич. стабильность тонких пленок сплава PtNb с содержанием Nb 4,5 мас.% и пленок Pt, полученных магнетронным распылением на подложках SiO[2]/Si. Уд. сопротивление свежеосажденных пленок PtNb составляет около 40 мкОм*см и постепенно уменьшается до 30 мкОм*см при повышении температуры отжига. Эти величины в два раза больше уд. сопротивления пленок Pt, но ниже уд. сопротивления стандартных оксидных электродов. Морфология поверхности пленок PtNb не изменяется даже при температуре отжига 650°C, тогда как в пленках Pt при температуре отжига выше 550°C наблюдаются рекристаллизация и рост зерен. Тонкие пленки Pb(Zr,Ti)O[3], полученные при 650°C на электродах PtNb методом химич. осаждения из раствора, состоят из больших плоских кристаллов, тогда как пленки Pb(Zr,Ti)O[3] на электродах из Pt имеют кластерную структуру, состоящую из мелких зерен и пор. Срок службы конденсаторов Pb(Zr,Ti)O[3] значительно улучшается при использовании электродов PtNb.