Патентуется способ улучшения теплоотвода в многокристальных модулях, содержащих полупроводниковые кристаллы с большой рассеиваемой мощностью. Теплоотвод для каждого из кристаллов выполняется в виде плоской пружины из фосфористой бронзы, закрепляемой путем пайки на специальных теплопроводящих металлических полосах. Пружины, имеющие S-образую форму, осуществляют тепловой контакт между кристаллом и корпусом модуля, снабженным охлаждающим радиатором. Полоски для подпайки пружин изготавливаются на керамической плате модуля с помощью фотолитографии.