Корпус снабжен множеством направляющих для непосредственного соединения теплоотвода с носителем кристалла. Плата, рассеивающая тепло, имеет такую же площадь, как носитель кристалла и размещается в термоконтакте с поверхностью флип-чип структуры. Пластина теплоотвода с отверстиями на их углах позиционируется, обеспечивая возможность прохождения через отверстия угловых стержней носителя кристалла. Пропилы, проходящие в направлении двух противоположных сторон пластины теплоотвода совмещаются с пропилами пластины рассеивателя тепла.