Были охарактеризованы интерметаллические фазы вдоль эвтектического припоя Sn-Ag на медной подложке и были рассчитаны энергии активации роста Cu[3]Sn и Cu[6]Sn[5]. Диффузные гальванические пары состоящие из Cu/96,5Sn-3,5Ag/Сu были состарены при температурах от 111 до 208{°}C в течение от 0 до 32 дней. После отжига были исследованы границы раздела Cu/припой с использованием сканирующей электронной микроскопии и рентгеновской спектроскопии. Были вычислены константы скорости роста для каждого интерметаллического слоя в предположении модели простого параболического контролируемого диффузией роста. Энергия активации для роста Cu[3]Sn равна 0,73 эВ/атом, энергия активации для роста Cu[6]Sn[5] равна 1,11 эВ/атом. Библ. 14.