Электронный корпус содержит две соединенные подложки с печатными схемами. Соединение подложек выполнено с помощью формованного элемента из припоя, который имеет первый контактный участок, для соединения с ППЛ и 2-ой контактный участок для соединения двух подложек с образованием многокристального модуля. Полупроводниковые кристаллы соединяют с формованными припойными элементами, предварительно разместив их на поверхности этих элементов.