В работе проводится сравнение двух промышленных адгезивов, а именно, непроводящей пасты и непроводящей пленки для применения в соединениях кристалл на гибкой подложке в структурах с мелким шагом выводов (контактов). Эл. характеристики с использованием паст были лучше, чем структур с пленочным адгезивным материалом. С целью достижения эффективной контактной площади межсоединений “кристалл-адгезив-подложка” рекомендуются нагрузки процесса соединения порядка 100 N и выше.