Моногокристалльные модули наплавленного типа (MCM-D) используются при корпусировании на основе кремниевых подложек с КМОП-структурой. Приведены результаты исследования влияния материалов, используемых при закреплении кремниевых кристаллов на кремниевые подложки по методике флип-чип. Подложки могут выполнять чисто пассивную роль и содержать соединительные проводники из цезия, рубидия или лантана или содержать собственные активные элементы на КМОП-структуре. Измерения показали, что модули могут иметь сопротивления контактов с подложкой в интервале температур от -28 до 100°C и включать широкой класс тестирующих структур от контактов Кельвина до перекрестных мостовых резисторов. Кроме соединительных проводников на подложку м. б. нанесены резисторы из танталата кремния.