» Защита радиоэлектронной аппаратуры
Эффективность экранировки при воздействии поля трапецеидальной формы
Степень экранировки электронных блоков с помощью металлических корпусов при воздействии периодического низкочастотного магн. поля зависит от формы импульсов, поскольку диффузия поля в толщу экрана зависит от крутизны фронта импульса. Приводятся результаты теор. исследований эффективности экранировки при воздействии последовательностей импульсов трапецеидальной формы. Записано уравнение магн. диффузии для периодического возбуждения и известных начальных условий и получено выражение результирующей напряженности магн. поля в толще экрана с учетом скорости нарастания импульса. Приведены зависимости уровня поля внутри экрана из алюминия, бронзы, меди и серебра от крутизны нарастания импульса. Библ. 3.
...
Разработка прогрессивной технологии теплоизоляции изделий РЭА
При конструировании РЭА часто возникает вопрос теплоизоляции. Наиболее целесообразно формировать теплоизоляционные слои с помощью композиций на основе вспененных полимерных материалов. Разработан широкий ассортимент пеноматериалов на основе всех основных видов полимеров. Получение вспененных материалов включает в себя 3 стадии: образование газовых ячеек, их рост и стабилизация. Целью работы является подбор жесткого пенопласта заливочного типа и разработка технологии формирования теплозащитного слоя на унифицированной панели. К заливочному закрытоячеистому пенопласту предъявлялись определенные требования. На основании полученных результатов выпущена технол. инструкция.
...
Экранирующий литой пластмассовый корпус
Предлагается конструкция и способ изготовления литого пластмассового корпуса, обеспечивающего электромагнитную защиту для электронной аппаратуры, напр., для ЭВМ. Экранирующая излучение проволочная сетка может быть закреплена на внутренней стенке корпуса адгезивом. Экран может быть выполнен в виде проводящего элемента, расположенного по периферии корпуса или впрессованного в материал корпуса. Предлагается несколько вариантов изобретения.
...
Устройство для охлаждения электронных компонент
Патентуется конструкция вентилятора, предназначенного для охлаждения микропроцессорных сборок и дающая возможность удобного размещения на корпусе электронного прибора без дополнительных соединительных деталей. Устройство содержит бесщеточный электродвигатель постоянного тока, в котором статор размещается внутри ротора. На роторе укрепляется турбина с 7 лопатками, производящая обдув электронной сборки. Статор электромотора закрепляется непосредственно на корпусе, а наружный ротор вместе с крыльчаткой закрепляется в подшипниках.
...
Приспособление для отвода тепла
Разработано приспособление для отвода тепла от электронных и электромех. компонентов, которое позволяет сформировать достаточную по площади поверхность для охлаждения. С целью получения максимальной площади для охлаждения при минимальном усложнении монтажа охлаждаемые компоненты снабжаются термоприводящими соединениями с металлическим покрытием на поверхности ППЛ. Участки поверхности ППЛ с нанесенным проводящим покрытием проходят в секторы соединения компонентов, полностью или частично попадая в охватывающий компонент корпус. В этих случаях сектор соединения имеет несколько выступающую поверхность, что обеспечивает получение надежного соединения между корпусом и ППЛ при монтаже корпуса.
...
Теплопроводность висмут-свинцовой и стронций-кальциевой окисномедной структуры в направлении оси c при сверхпроводящем и смешанном состояниях
Приведены результаты эксперим. исследований теплопроводности поликристаллической структуры с хим. формулой (Bi,Pb)[2]Sr[2]Ca[2]Cu[3]O[ y] в режимах высокотемпературной проводимости и смешанного состояния. Образцы, изготовленные путем прессования пудры с последующим отжигом, подвергались контролю кристаллической решетки с помощью сканирующего микроскопа. Температурные испытания проводились с помощью закрепленных на образцах термопар при воздействии магн. поля с плотностью до 4 Тесла, направленного вдоль продольной оси c. Испытания проводились при температуре сверхпроводимости и при граничных состояниях. Приведены зависимости нормализованной электронной теплопроводности от температуры и напряженности магн. поля. Библ. 10.
...
Система принудительного охлаждения для установки термической обработки полупроводниковых устройств
Предложена система принудительного воздушного охлаждения подложек полупроводниковых приборов, которые подвергаются термической обработке с целью формирования пленки окисла. В составе установки используется печь вертикального типа. В составе установки используется трубка, содержащая подлежащие обработке подложки, причем между упомянутой трубкой и нагревателем печи имеются зазор, в который поступает поток воздуха, используемый для охлаждения печи. Предусмотрено наличие затворов, с помощью которых производится перекрытие выходных каналов.
...
Способ охлаждения электрорадиоэлементов
Изобретение относится к области электро- и радиотехники, а именно, к способам охлаждения радиоэлектронной аппаратуры. Сущность предлагаемого способа охлаждения заключается в том, что для увеличения поверхности теплообмена и обеспечения надежности теплового контакта между поверхностями радиоэлементов к теплоотвода устанавливают эластичную разделительную перегородку из теплопроводного материала, защемленную в корпусе, в котором закреплена и плата с электрорадиоэлементами...
Устройство для равномерного нагрева подложек
Предлагается устройство для равномерного нагрева подложек. Устройство имеет кольцевую опору для подложек, снабженную охлаждающим диском, закрепленным в центре. Внутренний диаметр кольца составляет 40-60% диаметра наружного. Кольцевой нагреватель может состоять из двух и более колец с раздельными токовыми питателями и средствами регулирования нагрева. Предложенная конструкция обеспечивает очень равномерный температурный профиль, что имеет большое значение при монтаже компонентов на подложку. Опора имеет возможность вращения и облучения расположенным сверху СВЧ генератором. Диск охлаждения может быть снабжен герметизирующими средствами, с помощью которых между подложкой и диском формируется полость для жидкого хладагента, охлаждающего обратную сторону подложки.
...
Устройство для рассеяния тепла и защиты центрального процессора ЭВМ
Предложено устройство для рассеяния тепла и защиты центрального процессора ЭВМ. Устройство содержит два теплопроводящих элемента размещенных на процессоре и на ППЛ, которые вместе со штырями, входящими в спец. отверстия ППЛ, образуют теплопровод. На теплопроводящих элементах размещены конвекционные теплоотводы. Прорези в теплопроводящих элементах обеспечивают с помощью входящих в них одним концом штырей тепловую связь между конвекционными и теплопроводящими элементами. Прорези могут иметь различную ориентацию.
...
Тепловые режимы сверхвысокочастотных пленочных поглощающих нагрузок
Рассмотрено мат. моделирование тепловых режимов СВЧ-нагрузки на базе экранированной полосковой линии с пленочным поглотителем. Приводятся конструкции нагрузки с охлаждающей пластиной и нагрузки, расположенной на массивном теплопроводящем основании. Задача определения номинальной мощности поглотителя сводится к решению задачи нестационарной теплопроводности. Показано, что нагрузка, расположенная на теплопроводящем массивном основании, имеет лучшие условия охлаждения по сравнению с нагрузкой с охлаждающей пластиной, а, следовательно, и большую номинальную мощность. Т. о. с помощью предложенной методики можно рассчитывать температурные поля в СВЧ поглощающих нагрузках различного типа, определять их оптим. мощность с учетом режима работы и условий охлаждения. Библ. 3.
...
Исследование воздействия ионизирующего излучения на элементную базу бортового оборудования РЭА космических аппаратов
Рассмотрены проблемы устойчивости ИС и БИС, удовлетворяющих коммерческим стандартам к воздействию ионизирующего излучения в космических условиях. Показано, что минитюаризация элементной базы бортовой РЭА как правило приводит к снижению устойчивости к воздействию ионизирующего излучения. Отмечается необходимость осторожного подхода к использованию в составе бортовой аппаратуры устройств, выполненных по передовой технологии, поскольку эти устройства могут обладать повышенной чувствительностью к воздействию ионизирующего излучения и для них возможно возникновение принципиально новых эффектов под действием упомянутого излучения. Библ. 31.
...
Электромагнитный экран для печатной платы
Предложен способ экранировки ППЛ. Металлические экраны плотно приживаются на периферии ППЛ к ее краям с двух сторон, причем соединение пластин, используемых в качестве экранов, принимающихся к противоположным поверхностям ППЛ, осуществляется т. обр., чтобы в случае попадания посторонних частиц в промежуток между экраном и платой, рассоединения упомянутых пластин не происходит. Цель изобретения достигается посредством того, что одна из соединяемых пластин изгибается соотв. образом в пределах свободного участка. При попадании посторонней частицы в промежуток между изогнутой пластиной и ППЛ происходит деформация изогнутого участка, но рассоединения пластин не происходит.
...
Устройство для подогрева воды с использованием подогревателя, выполненного по технологии печатного монтажа
Предложено устройство для мгновенного подогрева воды. В составе устройства используется теплообменник, содержащий 2 металлические пластины, расположенные по обе стороны разделительной пластины и соединенные с ней с помощью адгезивных материалов. В разделительной пластине имеется канал в форме меандра, в котором распространяется поток воды, а на наружной поверхности каждой пластины, ограничивающей упомянутый канал с боковой стороны имеются подогреватели в форме меандра. Упомянутые подогреватели сформированы посредством метода печатного монтажа на поверхности изолирующей пленки, покрывающей поверхности металлических пластин.
...
Поглотитель электромагнитного излучения
Предложена многослойная структура, используемая для поглощения эл-магн. излучения. На поверхности объекта располагается диэл. слой, а на его поверхности “импедансный слой”, в виде диэл. подложки, на которой сформирован рисунок проводящих элементов различной формы. Величина импеданса определяется числом проводящих элементов, их размерами и конфигурацией. Поверх импедансного слоя наносится защитное покрытие. В случае необходимости возможно использование нескольких чередующихся сочетаний слоя диэл. материала и импедансного слоя. Собранная структура заливается синтетической смолой.
...
Ламинированная структура, которая может использоваться в качестве неотражающего покрытия или электромагнитного экрана
Предложена ламинированная структура, используемая в качестве эл.-магн. экрана, а также в качестве неотражающего покрытия. В состав структуры сходят металлическая фольга; слой пластикового материала; слой синтетической смолы, в котором диспергированы порошкообразные феррит или углерод; слой пластикового материала; слой биндера, в котором сформированы рисунки геометрических фигур с использованием металлического порошка; слой покрытия, который может содержать органические красители.
...
