» Условия эксплуатации РЭА и защита от внешних воздействий
Системы отвода тепла от электронных приборов: материалы, меняющие фазовое состояние, или твердые металлы
Промышленности, выпускающей микроэлектронные устройства, необходимы технич. решения задачи диссипации больших потоков тепла при низком тепловом сопротивлении. В настоящее время основное внимание исследователей, решающих эту задачу, привлекают системы теплоотвода на базе материалов, меняющих свое фазовое состояние и системы на базе металлов в твердом состоянии. В работе предложены простые мат. модели таких систем, используемые для сравнения их термич. характеристик. Оцениваются особенности характеристик обеих типов систем в разных областях применения. Показано, что системы с материалами, меняющими фазовое состояние, могут быть эффективны только в случае когда они отводят тепло к удаленному ТО.
...
Охлаждение мощных электронных блоков на печатных платах
Описан новый подход к охлаждению мощных электронных блоков, закрепленных на ППЛ. Блок плотно прижимается одной плоскостью к широкой медной или алюминиевой плате, от которой тепло уходит в окружающую среду за счет конвекции. Второй вариант состоит в том, что поверхность ППЛ ламинизируется керамико-полимерной смесью с высокой теплопроводностью. Полимер выбирается т. обр., чтобы он был хорошим изолятором, хорошо сцеплялся с диэлектриком ППЛ и не старел. Приведены характеристики образцов на основе смеси слюды и полимера, сухой резины с тепловым сопротивлением от 0,7°C/Вт до 3,4°C/Вт в зависимости от толщины нанесенного слоя. Подобным образом решаются проблемы охлаждения многослойных плат. Для высокотемпературных применений используются стальные пластины или медь (инвар).
...
