» Условия эксплуатации РЭА и защита от внешних воздействий
Охлаждение электронного оборудования
Патентуется система охлаждения аппаратуры связи, расположенной в общем корпусе и включающей набор установленных вертикально ППЛ и горизонтально размещенный набор электронных карт. Поток охлаждающего воздуха выходит из эл. охладителя типа кондиционера, размещенного в верхней части корпуса. Платы и электронные карты размещены т. обр., чтобы охлажденный воздух проходил в соседних отсеках между ППЛ сверху вниз и снизу вверх, образуя общий охлаждающий поток.
...
Система охлаждения электронных модулей
Патентуемая система обеспечивает эффективное охлаждение различных электронных модулей высокой плотности в таком оборудовании как компьютеры, рабочие станции, текстовые процессоры и т. п. без большого ограничения свободы для проектных разработок электронной аппаратуры. В состав системы входит набор радиаторов с теплоотводящими пластинчатыми элементами и трубопроводом. Для охлаждения ребер пластинчатых элементов и продувки трубопровода используется вентилятор. Библ. 26.
...
Теплоотвод для центрального процессора, содержащий упругие и монтажные элементы
Несущая структура, поддерживающая теплорассеивающий прибор процессора, включает теплоотвод, разъем и множество соединительных элементов. В теплоотводе выполнены сквозные отверстия, соотв. отверстиям разъема, смонтированного под теплоотводом. Каждый соединительный элемент, смонтированный в отверстии разъема, имеет упругий элемент6 втулку и винт, при этом втулка размещается внутри пружины, а винт размещается внутри втулки. Теплоотвод снабжен тепловой трубкой и множеством радиаторных пластин.
...
Количественная оценка влажности в герметизированных смолой корпусах ИС с помощью СВЧ-волн
Метод измерения влажности в герметизированных смолой корпусах ИС с помощью СВЧ-волн позволяет исключать процессы сушки и взвешивания корпусов ИС. Коаксиальный линейный датчик выполняет функции источника и приемника СВЧ волнового сигнала, который передается в и отражается от корпуса. С целью увеличения чувствительности измерений используется частота 100 ГГц. Для любых типов корпусов содержание влаги может быть определено путем измерения амплитуды СВЧ сигнала после испытаний двух сравниваемых корпусов.
...
Оптимизированные системы охлаждения для полупроводниковых приборов высокой мощности
В статье описаны современные охлаждающие приборы для полупроводниковых модулей и др. приборов. Предложен теплоотвод из нитрида алюминия для водяного охлаждения в качестве базы для разработки теплоотводов с высокими характеристиками для увеличенной плотности тепловых потоков. Путем моделирования термодинамики и динамики жидкости оптимизирована интегральная геометрия для уменьшения падения давления и улучшения условий переноса тепла. Результаты моделирования подтверждены эксперим. данными. Рассмотрены альтернативные способы охлаждения приборов.
...
Охлаждающий блок для тепловыделяющих сборок
Охлаждающий блок для рассеяния тепла, излучаемого компонентом системы, содержит наружный корпус. Кроме того, блок включает теплорассеивающий прибор внутри корпуса и там же удаляемую вентиляторную сборку. В корпусе размещено множество блоков, соединенных с корпусом с возможностью скольжения, имеющих конфигурацию, обеспечивающую термическое соединение охлаждающего блока с генерирующим тепло компонентом. Патентуемый блок м. б. использован в электронных системах, содержащих процессоры, микро-контроллеры, дисковые приводы и др. компоненты, генерирующие значительное количество тепла.
...
Экранирующий корпус с теплоотводом для электрической схемы
Предложен корпус, экранирующий электромагн. излучение. Внутри корпуса размещена эл. схема, снабженная средством термоконтактирования с тепловыделяющими компонентами, позволяющими использовать корпус в качестве теплоотвода для рассеяния тепла. Корпус имеет рамку, крышку и элемент контактирования с источником выделения тепла. Элемент м. б. выполнен интегрально с корпусом (с рамкой, крышкой или со всеми деталями корпуса).
...
Теплоотвод, интегрированный с электронными приборами
Патентуется конструкция теплоотвода, интегрированного с электронными приборами, имеющего полость с одной или более лицевыми сторонами, в которой размещены гибридные микросхемы. Нижнее основание герметизирует корпус и имеет ряд выводов, соединяющих ГИС, герметизированных в разных полостях, с внешними электронными приборами. Т. обр. патентуемая конструкция обеспечивает возможность интеграции схем различного типа в одном полностью герметизированном, разделенном на отдельные участки корпусе.
...
Централизованная кулеризация. Испытания ВТХ-системы Shuttle XPC SB86i
Согласно официальной версии, новый стандарт ВТХ был разработан потому, что взлетело энергопотребление, а последствия, которые таковое повлекло за собой, могли привести к выходу из строя огромного количества комплектующих. Современные компьютеры остро нуждаются в очень качественном питании и в более интенсивным охлаждении. Третья проблема вытекает из двух вышеописанных: обилие вентиляторов в системных блоках нынешних компьютеров неизбежно ведет к повышению уровня шума, издаваемого домашним ПК. Стандарт ВТХ призван решить по крайней мере две из этих трех проблем – обеспечить железу нормальное охлаждение и снизить уровень шума.
...
Теплоотвод для ИС с решеткой шариковых выводов
ИС в корпусе располагается на подложке, по углам которой расположены площадки для присоединения теплоотвода, закрывающего ИС сверху и выполненного из материала с высокой теплопроводностью. Теплоотвод соединяется с упомянутой подложкой с помощью адгезивного материала, обладающего высокой теплопроводностью. Подложка имеет сквозные отверстия, через которые проходят проводные выводы, припаянные к контактным площадкам на противоположной стороне подложки. Соединение упомянутых контактных площадок с ППЛ производится с использованием шариковых выводов.
...
Сборка и корпус экранирующие компоненты печатной платы, имеющие верхние и нижние покрытия
Сборка, экранирующая электромагн. интерференцию, состоит из корпуса, верхнего и нижнего покрытия. Корпус снабжен внутренними стенками в виде полигональной конфигурации, окружающими компонент на ППЛ. Корпус снабжен также съемными крепежными устройствами на верхних и нижних участках стенок, находящимися в зацеплении с верхним и нижним покрытиями экранирующей сборки. Крепежные устройства образуют прямоугольные каналы, в которые входят боковые части покрытий и образуют фрикционное зацепление с верхними и нижними деталями экранирующей сборки.
...
Использование адаптивного релаксационного алгоритма при решении термо-электромагнитных проблем с помощью метода конечного элемента
Решение электромагн. проблем, связанных с тепловым воздействием, таких, как анализ индукционных электродвигателей, нагреваемых протекающим током, с помощью метода конечного элемента, зачастую приводит к дивергенции результатов и цифровым осцилляцием. Эффективным алгоритмом для получения быстрых и точных результатов является адаптивная релаксационная процедура, дающая возможность конвекционного представления тепловых процессов. Термо-магн. связь выражается матрицей с двумя разреженными диагональными блоками, элементы которых определяются в виде якобианов с помощью алгоритма Ньютона-Рафсона. Процедура релаксаций состоит в быстром поиске и исключении локальных минимумов интенсивности индукционного нагрева. Дан пример использования алгоритма при анализе устройства, нагреваемого вихревыми токами...
Плоская группа электронных компонент и механотронный модуль
Патентуется устройство датчика вибраций и ударных воздействий, предназначенного для применения в миниатюрных электродвигателях, например, в приводах вращения компакт-дисков, обеспечивающая компенсацию нестабильности движения ротора. Устройство содержит ППЛ, закрепленную на корпусе двигателя и механотронный модуль в виде металлического шара, движение которого относительно ППЛ приводит к возбуждению компенсирующих вибрации импульсов. ППЛ содержит углубление в подложке, в котором размещается механизм датчика, содержащий замыкатели с подводящими проводниками.
...
Способ и аппаратура для управления эмиссией тепловой энергии
Направляющий элемент для приспособления перемещаемого модуля в нужное положение образован из теплопроводного материала, имеющего по меньшей мере один теплопроводный элемент, чтобы обеспечить новый путь рассеяния тепла, чтобы управлять тепловой энергией, генерированной вследствие работы модуля. Направляющий элемент может быть также использован для направления модуля в нужное соединение с модульным соединителем, который электрически соединяет схему модуля с другой схемой. Большое число теплопроводных элементов обеспечивают дополнительные пути рассеяния тепла и увеличивают жесткость направляющего элемента...
Электромагнитное экранирование термоформованными легкими пластиковыми экранами
В статье описана эффективная модель для моделирования термоформованного легкого экрана с помощью трехмерного метода конечной разности временных доменов. Экран выполнен из фольги поликарбоната толщ. 100 мм, покрытой двухслойной тонкой пленкой олова и никеля. Разработанная модель позволяет моделировать металлическое покрытие неодинаковой толщины и рассчитать эффективность экранирования термоформованным экраном. Цифровые результаты, полученные с помощью предложенного процесса обоснованы путем сравнения с экспериментальными данными.
...
Система охлаждения
Пытаясь соответствовать законам Мура и Меткалфа, кристаллы и частоты современных процессоров для ПК растут, что закономерно приводит к увеличению энергопотребления процессоров и к повышению требований к охлаждению новейших систем. С выходом Pentium 4, имеющего частоту 3,06 ГГц, в ноябре прошлого года Intel вынуждена была ужесточить требования к дизайну материнских плат, к кулерам и даже к устройствам охлаждения ПК в целом (см. www.ferra.ru/online/supply/20793), чтобы они смогли удовлетворить возросшим тепловым конвертам новых процессоров (TDP=81,8 Вт).
...
