» Условия эксплуатации РЭА и защита от внешних воздействий
Воздействие электростатического разряда на функционирование цифровых элементов печатных плат электронных средств
Разработана методика анализа воздействия ЭСР на функционирование цифровых элементов печатных плат, которая позволяет обеспечить электромагнитную совместимость разрабатываемых ЭС. Выявлены параметры опасного фактора и механизмы воздействия ЭСР на цифровые элементы печатных плат. Обоснован выбор методов и систем для анализа воздействия ЭСР на цифровые элементы печатных плат. Разработаны модели, и проведено моделирование воздействия ЭСР на цифровые элементы печатных плат при простой конфигурации пути тока разряда. Погрешность моделирования ±22%. Разработаны модели и проведено моделирование воздействия ЭСР на цифровые элементы печатных плат при произвольной конфигурации пути тока разряда на основе метода моментов. Погрешность моделирования ±15%...
Способ и устройство для эффективного вертикального потока жидкости для охлаждения генерирующих тепло приборов
Патентуются теплообменник и способ изготовления межповерхностного слоя для охлаждения источника тепла. Теплообменник снабжен гофрированным слоем, соединенным с межповерхностным соединенным с межповерхностным слоем. Последний имеет по меньшей мере один выход, соединенный с группой индивидуальных отверстий, образующих канал для жидкости. Второй выход соединен со второй группой отверстий, образующих второй канал для охлаждающей жидкости. Отверстия каналов позиционированы на ближайшим оптимизированном расстоянии др. от друга.
...
Теплоотвод для модуля памяти с верхними прорезями и открытым нижним краем для воздушного потока
Модуль памяти снабжен двумя пластинчатыми теплоотводами, соединенными между собой. Передняя пластина контактирует с плоскими поверхностями кристаллов памяти, смонтированных на поверхности ППЛ, а задняя пластина находится в контакте с кристаллами на обратной поверхности ППЛ. Отверстия в подложке служат для закрепления зажимов, соединяющих теплоотводящие пластины с подложкой. Четыре прорези в пластинах обеспечивают прохождение воздуха между кристаллами, пластинами и подложкой, уменьшая горячие точки и отказы модуля.
...
Тепловая трубка с принудительной циркуляцией жидкости и тепловая трубка для охлаждения ноутбуков
Изобретение относится к области теплотехники и может быть использовано для передачи значительных потоков теплоты от устройства к устройству, от окружающей среды к устройству или, наоборот, от устройства в окружающую среду, в частности может быть использовано для охлаждения тепловыделяющих элементов компьютера. Применение заявленной конструкции теплоотдающего участка тепловой трубки (радиатора), предназначенной для мобильных компьютеров, позволит совместить радиатор с нижней крышкой корпуса мобильного компьютера и обеспечить принудительную подачу жидкости из радиатора в тепловоспринимающие участки тепловой трубки (теплосъемники) при любом положении компьютера в пространстве.
...
Устройство для рассеивания тепла от интерфейсных плат
Изобретение относится к рассеивающим тепло устройствам и может быть использовано для отвода тепла от различного рода интерфейсных плат. Техн. результатом является упрощение конструкции и повышение эффективности по отбору и отводу тепла. Устройство для рассеивания тепла от интерфейсных плат содержит радиатор, имеющий первую и вторую излучающую секции с множеством пластин радиатора, теплопроводящую трубку, заполненную рабочей жидкостью и имеющую два конца, образованных в виде принимающей тепло секции и охлаждающей секции. Внутри пластин радиатора помещен с зазором легкоплавкий металл, в качестве рабочей жидкости используют глаберову соль. Теплопроводящая трубка размещена между пластинами радиатора в контакте с ними...
Метод и устройство регулирования температуры в электронных системах
Разработана подсистема регулирования температуры при использовании системы кондиционирования воздуха. В разработанной подсистеме имеется датчик температуры, размещенный вблизи компонента, находящегося внутри корпуса и генерирующего тепло, при этом датчик температуры выдает данные, соотв. температуре компонента, генерирующего тепло. В предлагаемой подсистеме регулирования температуры имеется также регулятор воздушного потока, соединенный с корпусом, при этом регулирование доставки охлаждающего воздуха к корпусу осуществляется по сигналам регулятора воздушного потока. Охлаждающий воздух проходит через систему кондиционирования воздуха...
Электронное устройство
Предложено электронное устройство с теплоотводом, выполненным из материала с малой температурой плавления. На поверхности этого теплоотвода располагается пленка керамического материала с низкой температурой плавления, связанная с теплоотводом использованием адгезивного материала. На поверхности керамического материала формируются толстопленочные проводящие дорожки, к которым присоединяются функциональные элементы, входящие в состав устройства.
...
Отвод тепла от мощных электронных устройств
Приводятся результаты исследований отвода тепла от мощных электронных устройств, выращенных на подложках из галлата лития (LGO) с низкой термопроводностью. Полупроводниковые устройства из азида галлия находят все большее применение в современных средствах связи, напр. в солнечных датчиках или твердотельных оптических устройствах, способных работать при повышенной температуре более 200°C. Термопроводность монокристаллической структуры подложки LGO измерялась в диапазоне от 100 К до 500 К. Термопроводность слоя азида галлия устанавливалась по модели переноса фонона, в которую были включены концентрация дислокаций и температурная зависимость. Затем полученные данные были использованы для программы определения термической характеристики полевого транзистора на гетероструктурах...
Влияние разъемных соединений и кабелей на тепловой режим радиоэлектронной аппаратуры
В современной электронике для соединения различных блоков, плат и отдельных деталей применяются разъемы, к которым присоединяются многожильные кабели. Через них могут передаваться тепловые потоки, возникающие из-за разности температур соединяемых элементов. Несмотря на то, что разъемы и кабели являются стандартными изделиями, величины их тепловых сопротивлений не нормируются и не приводятся в техн. документации. Необходимость оценки влияния на тепловой режим электронной аппаратуры электрических кабелей и разъемов привела к разработке методик расчета тепловых сопротивлений, так как их экспериментальное определение требует значительного времени и не всегда возможно.
...
Проектирование элементов защиты от электростатических разрядов для высокочастотных комплиментарных микросхем на полевых транзисторах
Предложена новая электрическая схема и физическая структура элемента защиты от ЭСР, которая обладает вдвое меньшим сопротивлением для тока ЭСР. Уменьшение сопротивления достигнуто введением дополнительных транзисторов, реализующих функцию обратной связи. Применение новой схемы элемента защиты и новой методики моделирования с учетом подложечных транзисторов позволило уменьшить площадь элемента в 1.5 раза, а его электрическую емкость в 1.6 раза.
...
Устройство рассеяния тепловой энергии
Устройство, предназначенное для использования в качестве теплоотвода и для распределения тепловой энергии, выделяемой РЭА, содержит подложку с двумя плоскоскопараллельными поверхностями и элементами, проходящими через подложку и обе поверхности. Материал подложки обладает теплопроводностью, величина которой имеет первое значение для направления, параллельного поверхностям подложек, и второе значение для ортогонального направления, причем первое значение меньше первого. Величина теплопроводности для элементов, проходящих через обе поверхности подложки для первого направления больше, чем для второго. При изготовлении устройства м. б. использован метод литья, основанный на использовании соединяющих стержней, расположенных в вертикальном направлении с повышением мех. жесткости материала. М. б...
Экранирование от электромагнитных помех
Патентуется метод защиты от электромагнитных помех устройств памяти, содержащих отдельные блоки драйверов жестких дисков. Каждый блок имеет пластмассовый корпус и отдельный экран. Все блоки размещаются в общем корпусе, снабженном устройствами защиты от электромагн. помех в виде многослойных выдавок полусферической формы, которые покрывают переднюю панель прибора и его верхнюю часть. Электромагн. волны, проникая через отверстия выдавок, поглощаются вследствие многократных отражений в ограниченных пространствах. Наличие сквозных отверстий в решетках выдавок обеспечивает помимо экранирования охлаждение аппаратуры воздушными потоками.
...
Естественное конвекционное воздушное охлаждение электронных компонентов в частично открытых горизонтальных компактных камерах
С целью исследования пассивного воздушного охлаждения электронных компонентов в частично открытых горизонтальных камерах выполнена визуализация эксперим. потока воздуха и температурные измерения. Выполнены расчеты комбинированного охлаждения конвекцией, проводимостью и излучением для выделения данных переноса тепла конвекцией. Обнаружено влияние уровней мощности, размер окон, соотношения размеров камеры и конфигурации окон, а также взаимодействия этих факторов на термические характеристики дискретных компонентов. Получены коэф. переноса тепла конвекцией, обеспечивающие направление термического конструирования компактных горизонтальных камер.
...
Повышение эффективности охлаждения в случаях отказа воздуходувного устройства
Патентуется система охлаждения электронной аппаратуры при выходе из строя отдельных ее частей, увеличивающем перегрев. Резервное охлаждение производится с помощью четырех вентиляторов, закрепленных так, чтобы большая часть плотности воздушного потока попадала на корпус с электронной аппаратурой, снабженной охлаждающими ребрами. Система охлаждения снабжена автоматическим управлением. На основе измерения температуры корпуса с помощью вспомогательного поворотного устройства оси вентилятору устанавливаются так, чтобы основная масса воздушного потока направлялась в сторону частей аппаратуры, в наибольшей мере подвергающихся перегреву.
...
Быстрое моделирование распределения температуры в электронных компонентах
Разработана сокращенная модель, которую можно использовать для моделирования термического состояния электронных компонентов и устройств, имеющих сложную конфигурацию. Предлагаемая сокращенная модель дает возможность прогнозировать полное подробное трехмерное распределение температуры, используя другую первоначальную модель. Малые размеры и простота сокращенной модели позволяют проводить очень быстрое моделирование термических условий выбранного устройства при большом количестве входных данных таких, как различные граничные параметры и распределения энергии. Применение разработанной модели для проектирования термических циклов может оказаться выигрышным как для точности прогнозирования, так и эффективности моделирования...
Экранирующий корпус для печатной платы и крышка с прорезями для гибкого сжатия
Экранирующий корпус для ППЛ содержит рамку с боковыми стенками и крышку со средствами, обеспечивающими увеличение гибкости крышки. Последние представлены в виде прорезей на сторонах крышки. Экранирующий корпус м. б. размещен на ППЛ и медленно нагрет до расплавления паяльной пасты для пайки корпуса к плате. После фазы нагрева следует быстрое охлаждение, при этом прорези на экранирующем корпусе снижают внутренние напряжения, появляющиеся при воздействие на экранирующий корпус различных температур в одно и то же время, без каких-либо остаточных деформаций.
...
