» Технология производства печатных плат. Печатный монтаж
Сервис-центр по производству печатных плат с поверхностным монтажем: отладка процесса производства
Компания в течение 1,5 лет разрабатывала концепцию центра для обслуживания производителей ППЛ с поверхн. монтажем компонентов. В результате было организовано опытное производство, включающее многофункциональные установки, позволяющие производить все виды работ, начиная с выбора материала и инструмента и кончая контролем готовой продукции. Имеющиеся установки позволяют производить ППЛ с шириной проводников до 25 мкм, наносить паяльную пасту на контактные площадки размерами менее 0,5 мм и производить пайку волной. Платы для автомобильной электроники и телекоммуникаций, изготовленные компанией, получили высокую оценку.
...
Устройство для испытаний печатных плат
Предложено устройство для испытаний ППЛ с использованием матрицы зондов. Устройство содержит след. элементы: пластину с отверстиями и контактными площадками на обоих поверхностях, причем контактные площадки на противоположных поверхностях соединяются проводниками, проходящими через отверстия; пластину с каналами, в которых установлены пружины, контактирующие с упомянутыми контактными площадками; пластину с каналами, в которые введены зонды, контактирующие с упомянутыми пружинами. В качестве зондов м. б. использованы прямолинейные концы пружин.
...
Высокотемпературные стабильные растворы химического меднения и травления в производстве печатных плат
Приведены данные о составе, скорости осаждения, длительности использования и регенерации трилонатных (ЭДТА) растворов хим. меднения, содержащих глицин. Эта добавка позволяет значительно улучшить качество покрытий и, следовательно, применить процесс химического меднения для осаждения сравнительно толстых (до 5 мкм) покрытий. В качестве соли меди м. б. использован сульфат меди, полученный при регенерации травильных растворов, содержащих перекись водорода. Использование цветных стабилизаторов разложения перекиси водорода, концентрацию которых можно контролировать по цвету раствора, снижает расход перекиси. Предлагаемая технология позволяет значительно снизить количество отходов в производстве ППЛ. Библ. 6.
...
Способ объединения печатной платы с жидкостной микросистемой
Патентуется способ объединения структуризованной ППЛ с жидкостной микросистемой, отличающийся следующим. На сопрягаемые части наносится связующий материал, напр. эпоксидный клей или припой, методом окунания, либо гальванически. Медные проводники структуризуются для образования каналов, а также с целью обеспечения лучших условий для заполнения поверхности ППЛ. Далее склеиваемые слои диэлектрика и ППЛ ориентируются относительно друг друга и подвергаются воздействию температуры и давления. Приводится пример ППЛ, образованной структуризованной медной фольгой, нанесенной на слой диэл. FR4. Сверху ППЛ накрыта слоем стекла. Проводники нанесены с помощью фоторезиста на уже структуризованную медную фольгу.
...
Автоматизация производства многослойных структур
Фирма Fela Hilzinger GmbH специализируется в области автоматизации процессов производства МПП с числом слоев от 3 до 6, в том числе гибких ППЛ. Компания располагает производственной линией, обеспечивающей автоматизированное изготовление сигнальных образцов с использованием спец. компьютерных управляющих программ. Аппаратура позволяет выпускать ППЛ с размерами до 610*455 мм малыми сериями с производительностью 400 штук в день.
...
Аппараты для монтажа компонентов
Имеется большое число аппаратов для монтажа компонентов построенных на принципе всасывания большого числа компонентов при помощи монтажной головки и последующего монтажа компонентов на ППЛ, которая находится в позиционирующей секции монтажной головки. Аппараты для монтажа компонентов расположены параллельно друг другу и маршрут переноса платы устроен т. обр., что он пронизывает монтажную аппаратуру. Даже при увеличении числа компонентов, которые монтируются на ППЛ, последние монтируются на координатные столы, принадлежащие аппаратуре для монтажа компонентов, что не приводит к увеличению аппаратуры в размерах. Координатные столы для накопления компонентов располагаются так, чтобы не было вибраций, и монтажные головки всасывают и производят монтаж большого числа компонентов...
Система полимерных паст продвигает производство печатных платт
Существенным шагом в технологию производства ППЛ является использование полимерных паст, в частности в автомобилестроении и некоторых других областях. Представлены основы полимерно-пастовой технологии, где полимерная паста используется в качестве лака, фильтрующего под давлением. Лак содержит полимер, сцепляющее средство и углероду в проводящей форме или монокристаллической как алмаз или графит в кристаллической форме или чистый уголь. Представлены примеры изготовления из полимерной пасты клавиатуры, сопротивлений, ключей, потенциометров. Приведены примеры и взгляды на ближайшие годы.
...
Способ изготовления печатной платы
Предлагается способ изготовления ППЛ имеющей большое число слоев проводников, каждый из которых расположен на эл. изоляционном слое, при этом эл. изоляционный слой образован на подложке, используя материал смолы, а слой проводников образован на поверхности электроизоляционного слоя путем последовательной хим. металлизации и электроосаждением с медью. Проводящий слой образует рисунок в форме слоя проводников, в котором после формирования эл. изолирующего слоя на подложке, эл. изолирующий слой подвергается плазменной обработке с последующей УФ-обработкой, и затем следует хим. металлизация и затем происходит электролитическое осаждение.
...
Устройство и метод подключения комплектующих элементов к печатной плате
Патентуется устройство ППЛ, удобное для поверхн. монтажа электронных компонент и для выполнения пайки волной припоя. ППЛ содержит контактные площадки для подпайки компонент и структуры, дающие возможность получения подвижного соединения соседних участков платы. Сочленения в виде нескольких слоев диэл. пластин и цилиндрических выступов, на которые одеваются вращающиеся элементы конструкции, дают возможность изменения относительного расположения вращающихся и многослойных элементов, что обеспечивает высокое качество пайки при монтаже.
...
Технология поверхностного монтажа шаг за шагом
Бурное развитие микроэлектроники ставит производителей электронных узлов перед необходимостью радикального изменения методов сборки. Увеличение числа выводов компонентов, уменьшение их размеров и расстояний между ними, изменение конфигурации выводов – все это делает более целесообразной установку многовыводных корпусов БИС и СБИС не в сквозные отверстия, а на контактные площадки, расположенные на поверхности печатных плат (ПП). Обобщение технологического опыта специалистов ООО “Электрон-Сервис-Технология” позволяет компетентно рассмотреть технологию поверхностного монтажа с обзором возникающих видов брака и методов их устранения. Оговоримся сразу, что описать в рамках одной статьи все возможные варианты технологического брака невозможно.
...
Рынок печатных плат в России – на перекрестке миров
ООО “Петрокоммерц” (www.petrocom.ru) более 10 лет работает в области обеспечения производства печатных плат (ПП). Среди задач, решаемых компанией, – поставка оборудования и материалов для производства ПП, комплексное технологическое перевооружение предприятий. Компания является эксклюзивным представителем крупнейших зарубежных фирм, специализирующихся в области технологий ПП, на территории России и Белоруссии.
...
Экспериментальные исследования образований паяных соединений для поверхностного монтажа
Как часть главного проекта разработки компьютерной модели процесса проектирования для сборок пайки оплавлением были выполнены фундаментальные исследования процесса происходящего, когда паяльных пасты приближаются и проходят температуру оплавления. В работе представлены результаты и интерпретация наблюдаемых физ. явлений, полученных в результате изучения при помощи высокоскоростной видео-микроскопии при пайки оплавлением объемных осадков паяльной пасты, а также образования паяных соединений в результате ИК пайки оплавлением припоя. Эти исследования обеспечили понимание физ. основы процессов оплавления припоя, значение кривых смачивания и механизмы образования производственных дефектов.
...
Нанесение рисунка электролитическим способом
Процесс нанесения рисунка электролитическим способом включает следующие стадии: (1) покрытие подложки гидроксихинолином, который ведет себя как активатор адгезии; (2) покрытие адгезионного слоя полимерным резистом, чувствительным к радиации; (3) экспонирование пленки излучением с целью получения изображения; (4) доведение изображения до рисунка путем экспонирования подложки; (5) электроосаждение металла на экспонированную часть подложки; и (6) удаление лишней полимерной пленки с подложки.
...
Изменения в области производства печатных плат, связанные с новыми технологиями корпусирования и интеграцией пассивных элементов
Появление корпусов для ИС с размерами кристаллов привело к разработкам новых технологий постановки на ППЛ пассивных компонент, состоящих в интеграции с заглублением в отверстия плат. Такой метод дает возможность реализации МПП с объемным монтажем, слои которого содержат плоские резисторы и конденсаторы и имеют низкий профиль. Такие технологии уже были применены при изготовлении многокристалльных модулей с 4-слойной подложкой, содержащей пассивные компоненты. Имеется также возможность изготовления многослойных конструкций путем прессования нескольких слоев с тонкими подложками. Отмечается, что новый метод требует созданий на производстве гермозон с повышенной очисткой воздуха.
...
Применение статистических экспериментальных методов для оптимизации процесса изготовления печатных плат
Описано использование статистических экспериментов для изучения влияния изменений параметров процесса на получения заданных свойств ППЛ. Для определения такой связи предлагаются различные спец. контрольные последовательности, позволяющие выявить дефекты и оптимизировать процесс, целенаправленно вводя необходимые коррективы. Применение статистических эксперим. методов иллюстрировано примером оптимизации параметров светочувствительного лака, используемого для фиксации паяльной пасты при изготовлении ППЛ. Оптимизируется его плотность, толщина, цвет, степень освещенности и т. д..
...
Способ и устройство для нанесения проводников на пластмассу
Предложен способ и устройство для быстрого нанесения проводников на поверхность пластмассовой пластины любой формы. Непосредственно над поверхностью пластмассовой пластины передвигаются 2 сопла. Через одно из них поступает быстрозастывающий расплав, формирующий полоски ППЛ, а через второе не застывший расплав наносится слой изоляционного материала. Процесс ведется непрерывно и оба слоя практически застывают одновременно. Движением сопла управляет свободно программированный блок с исполнительным органом. Через сопла одновременно с основным материалом с барабана подается легкоплавный проводник.
...
