При изготовлении печатной платы используется центральная подложка, выше и ниже которой располагаются подложки с металлизированными поверхностями. Соединение центральной подложки с верхней и нижней подложками производится с применением адгезивного материала. После этого производится удаление участков многослойной структуры посредством травления и поверхность образующихся при этом сквозных отверстий металлизируется. ...