» Технология производства печатных плат. Печатный монтаж
Защитная лакировка и заливка компаундом конструкций с ППЛ
Фирма Milli-Coat рекламирует новую установку для частичной лакировки или заливки компаундом конструкций с ППЛ. При ее использовании не требуется обклеивания или иных методов маскирования незащищаемых участков ППЛ. Она обеспечивает миллиметровую точность разграничения защищаемых и незащищаемых поверхностей. Предлагается 2 варианта технол. процесса с 3 и 5-суточным циклом. В заметке есть контактный адрес.
...
Аппаратура для монтажа ИС на мини-плату
Предлагается аппаратура и способ для монтажа и соединения многочисленных кристаллов ИС на подложку ППЛ посредством малой ППЛ, которая м. б. приспособлена для монтажа и соединения многочисленных систем ППЛ различной конфигурации. Рисунок проводников с постепенно увеличивающимся шагом и шириной от центра к периферии позволяет производить подгонку любых соединений ППЛ. Стандартная мини-плата м. б. изготовлена и протестирована перед монтажом электронных компонентов на ППЛ. Значительно облегчается ремонт, причем он происходит с миним. повреждением ППЛ благодаря использованию данного изобретения. Большое количество активных и пассивных электронных компонентов также м. б. смонтировано и подсоединено к плоской структуре. Гибридная мини-система м. б...
Первый набор для поверхностного монтажа
Компания Stolger предлагает простейший набор приспособлений, дающий возможность изготовления ППЛ с размерами, вдвое превышающими европейский стандарт. Набор снабжен устройством для печати проводников через сетчатые металлические или полимерные шаблоны и ручной монтаж с точным позиционированием электронных компонент. Пайка выполняется с применением нагрева припоя ИК лучем с одновременной принудительной конвекцией. Температура воздуха, скорость перемещения инструмента и интенсивность нагрева регулируются с помощью спец. программы.
...
Модульная система питания для подачи электронных компонент в точки монтажа
Патентуется система подачи электронных компонент при поверхностном монтаже на ППЛ, обеспечивающая транспортировку и позиционирование элементов в соответствии с управляющей программой. Установка имеет модульную конструкцию и содержит двумерную матрицу накопителей, содержащих разнотипные компоненты. Каждый из накопителей снабжен вентилем, управляемым контроллером и соединен трубопроводом с компрессором, нагнетающим воздух для перемещения компонент. После срабатывания вентиля соленоидного типа открывается отверстие в накопителя и компонент потоком воздуха переносится по трубке из гибкого материала в точку монтажа.
...
Пути увеличения эффективности эвристических алгоритмов трассировки печатных проводников
При трассировке ППЛ с большим количеством цепей возникает необходимость применять алгоритмы трассировки, позволяющие достичь большой скорости проведения трасс при высоких показателях качества трассировки. Широкое распространение получили 2 типа алгоритмов: волновые и эвристические. Приводится описание алгоритма. Исследования показали, что предлагаемый алгоритм превосходит волновой алгоритм Ли по скорости построения трассы от 1,5 до 10 раз и уступает обычному эвристическому не более, чем в 2 раза. Количество трасс, неразведенных предлагаемым алгоритмом; лишь немного превосходит число трасс, неразведенных алгоритмом Ли и при этом в среднем в 5 раз меньше количества неразведенных обычным эвристическим алгоритмом трасс.
...
Проводящий элемент
Патентуется способ закрепления электронных блоков, смонтированных на ППЛ, обеспечивающий заземление корпусных выводов печатных схем и фиксацию положения плат в общем корпусе. Для заземления и фиксации плат используется набор проводящих элементов, изготовленных из упругого материала. При изготовлении элементам, содержащим несколько упругих полос, придается форма, при которой при вставлении элемента между ППЛ и стенкой корпуса или между двумя соседними ППЛ упругие изогнутые полосы обеспечивали получение земляных контактов и механическое закрепление платы. При необходимости фиксации расположения проводящего элемента в продольном направлении один из его упругих отводов припаивается к ближайшей контактной площадке платы, соединенной с корпусом.
...
Участки платы, гибкие печатные платы и способы изготовления гибких печатных плат
Участки ППЛ содержат нетермопластичную пленку, на которой сформированы термопластичная пленка и схема проводников на поверхности последней с открытыми контактными площадками, покрытыми слоем металла с низкой температурой плавления. Два участка ППЛ припрессовываются др. к др. при совмещении контактных площадок с последующими размягчением термопластичной пленки и расплавлением покрытий контактных площадок, предшествующими окончательному отверждению расплавленных покрытий с образованием гибкой ППЛ. Соединение контактных площадок двух участков ППЛ м. б. выполнено с помощью УЗ-излучения.
...
Установка кристаллов по технологии “флип-чип” с использованием полимерных столбиков
Описана новая технология распайки и закрепления полупроводниковых кристаллов на подложках с печатными проводниками, основанная на применении проводящих полимеров вместо припоев для формирования паяльных столбиков. Внедрение технологий “флип-чип” с применением полимерных материалов с наполнителем из серебряной пудры, обеспечивает высокую производительность сборочных автоматов и надежность соединений. Процедура пайки состоит в покрытии поверхности платы диэл. пассивированным полимером с последующим печатанием проводящих полимерных столбиков и соединительных проводников с помощью принтера. После этого производится нагрев платы с одновременным осаждением кристалла. Существующая аппаратура позволяет формировать контакты с точностью ±10 мкм Библ. 3.
...
Способ изготовления твердогибкой печатной платы
Твердо-гибкие ППЛ формируются с большой эффективностью и большим выходом в процессе сборки, когда каждый слой штампуется в периферических областях с выравниваем щели вдоль двух ортогональных радиусов и все слои собираются без какого-либо акрилового связующего в одной операции горячего прессования. Центр. гибкий слой вращает окно, образованное в твердой плате и оно покрывается изолирующим слоем, который превосходит окно и охватывает твердый слой. По крайней мере 1-ый твердый слой простирается за края окна и обеспечивает консольный край, поддерживающий полоску на границе гибкой области. Желательно, чтобы твердые и гибкие слои формировались из стеклоэпоксидного материала.
...
Многослойные подложки
Предлагается конструкция многослойной подложки, состоящей из чередующихся ламинированных слоев со схемами катушек и препрегов, содержащих эпоксидную смолу, которая расплавляясь при прессовании, затекает между слоями со схемами. Для исключения формирования пустот в процессе прессования и улучшения сопротивления и изоляции между схемными слоями вокруг каждой схемы катушек формируют ограждающую схему или др. структуру, которая предупреждает утечки смолы из пространства между схемными слоями, что исключает появление пустот и ухудшение сопротивления изоляции многослойной структуры.
...
Изготовление печатных плат без сверления отверстий
Предложены 2 варианта изготовления ППЛ без сверления отверстий в подложках. В обоих случаях используются подложки из материала Perinax с двумерной решеткой отверстий с диаметром 1 мм. В 1-й случае отверстия заполняются мягким материалом, после чего на одну или обе поверхности пластины наклеивается медная фольга с последующей термической обработкой. После этого производится травление в соответствии с заданным рисунком. Во 2-м случае на одну из поверхностей пластины наклеивается пленка-носитель, на поверхности которой располагается медная фольга. Дальнейшая обработка та же, что и в первом случае.
...
Многослойная печатная плата с низким коэффициентом температурного расширения
Патентуется структура МПП, обладающая низким коэф. температурного расширения и обеспечивающая высокую надежность электронных блоков в широком диапазоне температур. Структура содержит тонкие слои из ферроникеля или титана, на которые наносится с двух сторон слой термопласта в виде поликарбоната, содержащего бивалентные группы. Печатный монтаж производится на подслое из термопласта, а для соединения цепей, размещенных на противоположных сторонах трехслойных плат, используются металлизированные отверстия.
...
Система подачи компонент схемы
Патентуется установка для поверхн. монтажа электронных компонент на ППЛ, обеспечивающая высокую эффективность при малой стоимости. Установка содержит набор питателей, содержащих лотки для движения компонент различных типов, и вертикальные стержни для позиционирования, нижние концы которых снабжены вакуумными присосками. При перемещении ППЛ по конвейеру производится захват и подъем стержней и позиционирование компонент в соответствии с программой, заложенной в компьютер. Контроль за правильностью позиционирования производится с помощью видеокамеры на приборах с зарядовой связью и набора светодиодов, отмечающих положение стержней при их перемещении с помощью управляемых по программе электродвигателей.
...
Взгляды на HDI
Всесторонне рассматриваются HDI ППЛ с шириной полосков и расстоянием между ними по 120 мкм и несквозными микроотверстиями, представляющие собой высокотехнол. направление в создании ППЛ. Обсуждаются вопросы использования оптич. подложек для многослойных плат, формирования микроотверстий и плоских модулей CSP размером 10*10 мм с многоконтактным чипом с шагом 0,3 мм. В качестве альтернативы увеличения скорости передачи сигнала, рассматривается фотоника с сочетанием оптических волноводов и медных проводов. Среди частных проблем затронуты требования к ППЛ для автомобилей, мех. сверление отверстий, использование лазеров в качестве источников света при изготовлении HDI с использованием резиста.
...
Безэлектролитные никелевые столбики с алюминиевыми контактами – Часть II: безэлектролитное нанесение никеля
За последние годы никель, устойчивый к коррозии стал широко применяться в контактных площадках для пайки ППЛ, в частности, при использовании технологии флип-чип, и зачастую имеет алюминиевое покрытие для припайки компонент. Эксперименты показали, что алюминий с примесью меди обеспечивает полную металлизацию паяльных столбиков. Опыты продемонстрировали, однако, что получение качественного покрытия требует полного контроля температурного процесса. Отмечается также, что при комбинированном применении кремния и окиси кремния приходится принимать меры к защите изолирующего покрытия.
...
Исследование чувствительности температуры встроенных пассивных компонентов к структуре печатной платы
С помощью цифрового моделирования исследован рост температуры, связанный с встроенными в ППЛ резисторами. Чувствительность роста температуры к изменениям структуры ППЛ исследована в значениях температуры встроенных резисторов и в величине взаимодействия с др. соседними компонентами на этом и соседних компонентных солях. Результаты моделирования показали, что путем введения сплошного медного слоя толщ. 35 мкм может уменьшить это взаимодействие на 50%, а увеличение толщины медного слоя позволит еще снизить это взаимодействие.
...
